<用途>
■ 用于铜基导体LTCC陶瓷管壳 电路基板、电路模块等的排胶和烧结
<简介>
1.型号：RB-12气氛型系列；
2.装载尺寸：300(L)×300(W)×300(H);
3.炉内气氛：氮气气氛；
4.烧结温度：900℃。
<特点>
1.台车升降式，炉体双层设计；
2.炉膛6面加热，加热元件采用电阻带；
3.采用K型热电偶，分多区温度控制；
4.保温材料采用本公司自主生产的纤维组块，多层方式设计，降低热损，提高加热效率；
5.触摸屏控制，全自动运行；
6.有气体加湿装置；
7.炉内氧含量10ppm以内；
8.适用于小批量生产或者研发实验。